日本メディアの22日の報道によると、日本政府の支援を受け設立された半導体メーカー「Rapidus」は、「2nmプロセス以下」という大胆な旗印を掲げた。日本はこれにより技術面で中国を大きく突き放し、「半導体強国」の称号を取り戻そうとしている。しかし現時点で40nm半導体を生産している日本が世界最先端の2nmに一気に飛躍しようとしていることから、多くの業界関係者は「机上の空論」と批判し、日本が「技術で勝ち、市場で負ける」という歴史を再演する可能性があると見ている。

40nmと2nmの間の開きは?

Rapidusは今回、日本国内及び世界の半導体業界で震動を起こしたが、これは「2nmプロセス以下」という目標のためだ。世界で現在最も先進的な半導体製造プロセスは3nmで、台積電(TSMC)とサムスン電子が今年より3nm半導体を量産化しており、早ければ2025年に2nm半導体を量産化する予定だ。ところが日本企業は現在、40nm前後の半導体しか生産できていない。

40nmと2nmの間にはどの程度の開きがあるのだろうか。微細加工研究所の湯之上隆所長は以前記事の中で、40nmから2nmに進むためには、さらに32nm、22nm、16・14nm、10nm、7nm、5nm、3nmなどの関門を突破する必要があるとした。「つまり2nmは現在、日本を9世代上回る水準だ」

このような大きな飛躍であることから、多くの業界関係者とメディアは、日本が今後10年で2nmの目標を達成することに期待していない。ある中国半導体設計会社の李承エンジニアは「環球時報」に、「日本が目標を14nm、さらには7nmに設定していたならば、これほど疑問視されなかっただろう。7nmからは半導体の設計・製造の難易度が大幅に上がり、現在は世界でもサムスンと台積電しか関連プロセスを把握していない。日本企業はメモリチップ、半導体設備、フォトレジストなどで重要な地位を占めているが、半導体製造ではすでに立ち遅れている。日本が10年内に起死回生を果たすとは信じがたい」と述べた。

「中国網日本語版(チャイナネット)」2022年11月23日